投资者问到：目前先进封装技术开始在芯片上普及开来，这也就意味着单位面积的芯...

融资者提问：

目前低性能封装电子技术开始在芯片上盛行开来，这也就意味着各单位面积的芯片数量会日益多，同时算力也会日益大，日本公司在芯片液冷科技领域具体内容的的设计和规划如何？

董秘回答(银轮股份SZ002126)：

您好，据探究，随着的汽车智能化个人信息化程度日益低，其所搭载的低算力芯片发热量日益大，液冷换热都和当前最有效地方式，日本公司在芯片液冷换热方面有独特电子技术绝对优势，仍然为风电前沿车企量产扩容，预计将拓展到更多风电车企以及智能机器装备，芯片液冷换热将已是日本公司风电1+3+N产品的设计中所的重要零件，谢谢！

查看更多董秘问答>>；也回应：本个人信息由新浪网政经从公开个人信息中所记叙，不构成任何融资决定；新浪网政经不保证数据的准确性，内容仅供参考。

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