沪硅金融业(688126.SH)拟投34.57亿元于上海建设集成电路硅材料工程研发配套项目

沪硅零售业(688126.SH)发布公告，该公司子公司广州新近昇半导体新近材料有限公司拟在欧美(广州)自由贸易试验区高雄港新近片区新建“电子器件硅材料工程新建生产扩容”工程项目。本年末总投资约为34.57亿元。

本工程项目为“电子器件硅材料工程新建生产扩容”工程项目，该年末新建用地面积为66,757平方米，新建集生产综合性建筑内、生产升线或、测试有效性平台、试验室、仓库、动力站、电力扩容等公辅设施，以及员工单身公寓、餐厅等穷困扩容设施。

该工程项目的建成将可大相径庭必将在硅材料工程新建研究与分析方法方面的不足，蓬勃发展国内硅材料扩容零售业的发展，蓬勃发展区域新近材料创新近，同时可以有效蓬勃发展当地无关硅材料上下游零售业的持续创新近。

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