光刻胶：半导体国产替代架构材料，国内厂家有望迎来发展新阶段

西郊场竞争。根据 TECHCET 数据集，2020 年当今世界各地半导大块器件加成操作过程西郊场竞争中都占去比小得多的为 ArFi，逾 40%，其次为 KrF 占去比 33%，I/G 线或、ArF（干样式）分别占去比 17%、10%。国内之外，根据 SIA 数据集，2020 年现状半导大块器件加成操作过程西郊场竞争中都 ArF 占去比40%， KrF 占去比 39%。

（二）河段扩产出Andrew元件系统对升级结合物压加成操作过程西郊场竞争孕育，国产出替代狂潮下国内农业指红字很大于当今世界各地

河段只量旺盛结合物压半导大块器件硅电子元件西郊场竞争细一段时近速转型。5G、物联网、高技术小汽车、人工智能等原先兴教育领域的很低速孕育功绩半导大块器件西郊场竞争重原先只量细一段时近增长点。据 SEMI 统计，2022 年当今世界各地硅电子元件卖出占地面积逾 147.13 亿平方英寸，减小值细一段时近增长 3.9%，的卖出量逾 138 亿美元，减小值细一段时近增长9.5%，双双创文化史原先纪录。河段电子元件西郊场竞争细一段时近速转型结合物压下，半导大块器件塑料西郊场竞争该系统对即便如此保持很低速细一段时近增长。根据 SEMI数据集，2022 年当今世界各地半导大块器件塑料西郊场竞争体量逾 727 亿美元，减小值细一段时近增长 8.9%，其中都电子元件制做塑料西郊场竞争逾 447 亿美元，减小值细一段时近增长 10.5%。

原订宏碁发电量细一段时近扩大。受半导大块器件河段西郊场竞争强劲只量结合物压，SEMI 原订将来几年当今世界各地发电量将细一段时近扩大，其中都当今世界各地 200mm 电子元件发电量在 2021-2025 年近将细一段时近增长 20%，2025 年逾到每月 700 万片以上；300mm 电子元件发电量原订在 2023 年扩大放缓后继续即便如此保持很低速细一段时近增长，于 2026 年逾到每月 960 万片的文化史原先纪录。

大锗占去比大大提很低Andrew元件路由表系统对升级，结合物压一个单位占地面积电子元件所只需加成操作过程价值量增大。根据SEMI 数据集，2000 年以来在摩尔定律推行下，12 英寸锗卖出占地面积细一段时近增大，2021 年西郊场竞争占有率已大幅提高大大提很低至 68.47%，带入半导大块器件锗西郊场竞争的主流自由电子产出品，原订到 2022 年西郊场竞争占有率将吻合 70%。12 英寸晶片所用元件一般来说在 130nm 所列，且在细一段时近向现代化元件移往。另外根据 SUMCO 统计，直觉晶片中都 28nm 所列现代化元件占去比由 2012 年的不足 10%大大提很低至 2021年的 60%以上。随着大锗趋势Andrew元件形态系统对升级，低端加成操作过程的只量将可能会大幅提高度增大，催生一个单位占地面积电子元件耗损的加成操作过程价值量不停升高。

现代化元件陶瓷多次据悉和顺利完成一次图像移往，增大半导大块器件加成操作过程常用量。积大块放大器转至14nm 及所列陶瓷，有些最主要陶瓷图像“线或(line)”和“每条(sPACe)”都小到一定程度，“线或(line)”和“线或(line)”之近由于光和线或干涉难题，可能会引起图像变形，从而导致自由电子产出品良率难题。在现先决条件，为了尽可能利用低效益的 193nm 水龙头样式据悉和SP，常用“光和刻-打磨-光和刻-打磨(LELE)”方样式据悉和，如图 17 通过四次据悉和方样式顺利完成一次图像移往。这种方样式效益大于采用 EUV 光和刻SP据悉和，但由于据悉和次数剧增加成操作过程常用量大幅提高减小。

量价齐升催生半导大块器件加成操作过程体量细一段时近增长。加成操作过程是半导大块器件制做的最主要塑料，在电子元件发电量细一段时近扩大、一个单位占地面积电子元件重复使用加成操作过程价值量不停升高的结合物压下，当今世界各地半导大块器件加成操作过程西郊场竞争先一即便如此保持稳健细一段时近增长。根据 TECHCET数据集，2021年当今世界各地加成操作过程西郊场竞争体量达为 21.4亿美元，原订 2022 年将逾到 23.0 亿美元，减小值细一段时近增长 7.5%，2026 年先一细一段时近增长至 28.5 亿美金，2021~2026 5 年 CAGR 5.9%。

原订国内半导大块器件加成操作过程西郊场竞争农业指红字很大于当今世界各地。根据 TrendBank 数据集，2021 年国内半导大块器件加成操作过程西郊场竞争体量达 29 亿元，原订 2022 年将减小值细一段时近增长 35%逾到 39.3 亿元。值得注意着第三次半导大块器件金融业移往，电子元件发电量向西南区域移往，现状西南区域区域在当今世界各地半导大块器件塑料西郊场竞争占去比该系统对增大，原订将来国内半导大块器件加成操作过程西郊场竞争将即便如此保持很大于当今世界各地西郊场竞争的农业指红字细一段时近孕育。

三、加成操作过程很低战略性寡头竞争对手西郊场竞争，自行可视只量下国产出用水商减缓突围

（一）从金融业链角度看加成操作过程一个中心战略性

加成操作过程金融业链中都游为原PVC、单大块、薄膜和剂、等加成操作过程原塑料；中都游为基于蜂蜜的加成操作过程生产出厂制备，河段主要为各晶片应用领域该集。由于加成操作过程本身就是一种蜂蜜红字准型的成果自然科学，又很低度冲击光和刻该集的精度和良率，因此在加成操作过程金融业链的三个该集都普遍存在较很低战略性。

1、中都游：一个中心原塑料仍依靠出口

加成操作过程由PVC、很低能量产出酸剂、和润滑剂等结合而成。

 PVC是加成操作过程最一个中心的多数，是加成操作过程的骨架。加成操作过程PVC是一种惰官能生成物，可以将加成操作过程中都的各有不同塑料生成在独自，同时在光和照下可能会与染剂塑料牵涉到加成，使加成操作过程在底片结合物中都的溶解度牵涉到变化。加成操作过程PVC决定据悉和后加成操作过程的学说上官能能，如能逾到的线或周长、胶膜厚度、耐打磨官能、附着力等。

 染剂塑料是加成操作过程混合物中都的染剂感有机化合物，是加成操作过程的不可忽视组成多数。半导大块器件加成操作过程用染剂塑料主要可分 PAG（很低能量产出酸剂，前身光和酸，Photo-Acid Generator）和PAC（薄膜和有机化合物，Photo-Active Compound）。PAG 在吸收光和以后产出生酸，因此被称为“光和酸”；在据悉和后烘烤(PEB)操作过程中都，这些酸可能会作为催化剂使PVC上放置的酸不平稳基团脱落，从而改变PVC的碱溶解官能；PAG 主要借助于在物理放大红字准型大块加成操作过程中都，都有 KrF、ArF、EUV 加成操作过程。PAC 是重硫萘醌酯有机化合物，在光和起着下从溶解抑制剂转化为溶解促进剂，主要使用线或官能酚醛PVC大块系加成操作过程中都，如 g 线或/i 线或加成操作过程。

 主要使用将加成操作过程的各组分分散其中都，使加成操作过程兼具良好的流动官能，现先决条件半导大块器件加成操作过程所用的主要是 PGEMA（丙二醇酮类醋酸酯，即 PMA）。润滑剂都有活官能剂、明胶等，使用控制和平衡加成操作过程的官能能。

各有不同无线电波的半导大块器件加成操作过程组分普遍存在较多于差别。无线电波越细的加成操作过程PVC越低，的越很低。G/I 线或加成操作过程中都PVC的一般来说在 10-20%，KrF 加成操作过程中都为 7-10%，ArF、EUV 加成操作过程中都PVC一般来说在 5%所列。

现状半导大块器件加成操作过程的中都游一个中心原塑料仍被国内工厂家竞争对手。半导大块器件加成操作过程PVC一般来说为自由电子级PVC，现先决条件现状半导大块器件加成操作过程PVC除此以外是低端自由电子产出品，学说上依靠出口。如 KrF 加成操作过程所用的聚对羟基萘类PVC，国内工厂家较多于用水生产出厂该类PVC的单大块，同时PVC本身的制备陶瓷也兼具较多于难度；ArF PVC特性强大化程度较很低，国际性西郊场竞争上均能买了到多数红字准款PVC，只能买了到低端的 ArF PVC。另外，由于低端光和酸的制备和纯化难度较多于，国内的光和酸工厂家在恒星质量平稳官能等之外仍与国内普遍存在落差，现先决条件国内主要的加成操作过程的公司大多还是常用出口的光和酸。

2、中都游制做存陶瓷、电子系统战略性，河段投资者导向意愿较高Andrew实验者间隔长

除中都游原塑料战略性外，半导大块器件加成操作过程投入生产出还兼具蜂蜜、电子系统、投资者实验者等多重战略性：

1）蜂蜜战略性：蜂蜜是加成操作过程的控制技术开发。各工厂家的蜂蜜难以通过分析西郊场竞争上的浓缩来得。为解决难题与较早用水商自由电子产出品的官能能和参数的实质上都反之亦然，加成操作过程工厂家首先只无需对成百上千个PVC、光和酸和润滑剂来进行多组，其次还要不停对各混合物的比例来进行变更，以解决难题和现有自由电子产出品最主要参数的实质上都反之亦然，这只无需有限的开发计划人力资引、成果积累。

2）扩容光和刻SP：加成操作过程只无需通过相应的光和刻SP来进行试验和变更，现先决条件国际性光和刻SP蟠龙工厂家所在区域对现状制定技术开发封锁，国产出光和刻SP自由电子产出品较多于，且技术开发技术水平与亚洲区域蟠龙有较多于落差，可均需加成操作过程工厂家试验的人力资引较多于。此外光和刻SP的购和试验效益很低昂，资金投入承诺极很低。

3）投入生产出厂平稳官能：加成操作过程的平稳官能对河段宏碁极为不可忽视。从研究小组自由电子产出品到投入生产出厂，每种产出品加成操作过程自由电子产出品近氯离子、原子量分纳等都需解决难题平稳原则上。这其中都的根本原因，一是原塑料的平稳用水，常常是对于 KrF、ArF 等低端葡萄，而所只需的单大块、PVC繁多更多于，并且在国际性西郊场竞争中都均能卖给了到基础款，因此能否平稳获取恒星质量选读试合格的加成操作过程PVC兼具较多于难度。二是在放大投入生产出厂操作过程中都氯离子的控制，由于普遍存在环境控制效果不一样、PVC后不远处理自由电子产出品量各有不同、配胶时结合速率不一样且均匀度也不一样等难题，只无需更很低水平的提纯技术开发和成果。

4）河段投资者审核战略性：由于加成操作过程的品质可能会反之亦然冲击晶片官能能、良率等，试错效益很低，投资者实验者只无需经过 PRS（基础陶瓷选读核）、STR（小的电子系统大的电子系统生产出厂）、MSTR（中都的电子系统大的电子系统生产出厂）、RELEASE（投入生产出厂）四个先决条件，实验者间隔在两年以上；此外加成操作过程工厂家的原塑料用水商也需取得河段宏碁的认可，因此河段宏碁与加成操作过程用水工厂家的粘官能较强，加成操作过程自由电子产出品替代实验者的一段时近效益极很低。

（二）日美寡头竞争对手西郊场竞争下国产出替代只量困难重重

1、当今世界各地半导大块器件加成操作过程西郊场竞争由日美工厂家竞争对手

半导大块器件金融业移往与光和刻SP金融业壮大，便是冲绳长期以来的加成操作过程霸主地位。1960s 前，半导大块器件金融业年所在欧美等转型华北区域家成熟期转型，同时也促成了半导大块器件制做最主要塑料—加成操作过程在这些转型华北区域家的蓬勃发展；1995年前英国仍然即便如此保持着半导大块器件加成操作过程西郊场竞争的蟠龙地位，除此以外是 IBM在 1980s 现代就仍未跃进了 KrF 加成操作过程。但由于当时西郊场竞争的主流元件并非 KrF，IBM 的KrF 加成操作过程自由电子产出品未能大体量投入生产出厂。同时 1960s 起当今世界各地的半导大块器件金融业牵涉到了由英国向冲绳的第一次移往，而今的冲绳加成操作过程蟠龙工厂家开始逐步入局。加成操作过程的退步只无需光和刻SP的扩容，1986 年英国半导大块器件西郊场竞争滑坡，其光和刻SP开发计划也在此以后停滞；而冲绳光和刻SP工厂家在半导大块器件金融业转型的支撑下细一段时近追赶，1995 年神户应化最终跃进了 KrF 加成操作过程。尽管 IBM早就开发计划最终 KrF 加成操作过程，但此时的光和刻SP主导地位已移往至冲绳，神户应化解决难题了KrF 加成操作过程的一些公司的销售，并红字志着冲绳超越英国带入了加成操作过程的蟠龙。在以后的第二次、第三次半导大块器件金融业链移往中都，冲绳仍保留了加成操作过程金融业，并仍然即便如此保持蟠龙地位至今。

多家国际性加成操作过程工厂家已解决难题 EUV 加成操作过程投入生产出厂。在加成操作过程葡萄的投入生产出厂管理工作进展上，冲绳神户应化（TOK）、JSR、信越物理等工厂家仍未解决难题 EUV 加成操作过程的投入生产出厂。此外，2019 年冲绳受限制对南韩的 EUV 加成操作过程出口后，南韩加成操作过程工厂家进逼世美肯开始开发计划 EUV 加成操作过程，并在 2021 年通过了三星自由电子的可靠官能审核；2022 年 12 月三星自由电子在其一条投入生产出厂线或上常用了进逼半导大块器件的 EUV 加成操作过程自由电子产出品，红字志着南韩也解决难题了 EUV 加成操作过程的投入生产出投入生产出厂跃进。

日美工厂家竞争对手半导大块器件加成操作过程西郊场竞争。根据富士农业数据集，2020年当今世界各地 KrF加成操作过程西郊场竞争中都，神户应化、信越物理、英国郭氏物理、JSR 分别占去据了 31.4%、21.9%、10.9%、21%的西郊场竞争占有率，CR4 逾 85%；ArF 加成操作过程西郊场竞争则学说上由冲绳工厂家占去据，前合称工厂家 JSR、信越物理、生命保险物理、神户应化分别占去比 25%、21.8%、16.8%、15.8%，CR4 逾 80%。EUV 加成操作过程西郊场竞争主要由神户应化占去据一半占有率，其余西郊场竞争由信越物理、JSR 等占去据。

2、自行可视只量困难重重减缓河段导向，国内工厂家迎跃进

国内半导大块器件加成操作过程投入生产出率极低，用水不平稳官能催化半导大块器件加成操作过程自行可视只量。现先决条件国内解决难题金融业化的加成操作过程生产出厂的企业主要集中都于 PCB及背光教育领域，半导大块器件教育领域除此以外是低端葡萄仍只需出口。根据前瞻金融业研究院数据集，现先决条件专门从事半导大块器件用加成操作过程开发计划和金融业化的的企业则多以 i 线或、g 线或加成操作过程生产出厂辅以，2021年国内 G 线或、I 线或加成操作过程投入生产出率已逾 10%，KrF 以上的低端加成操作过程葡萄学说上不远受制于开发计划平稳状态，投入生产出率均为 1%。2021 年初，冲绳加成操作过程蟠龙信越物理工工厂遭遇震后发电量受限制，对国内多数宏碁限均需/断均需 KrF加成操作过程，即便其他国内工厂家补充了多数发电量，但仍普遍存在较多于空隙。此外近年来当今世界各地地缘政治经济振动加剧，国内半导大块器件金融业对于最主要塑料自行可视的只量非常困难重重，国产出加成操作过程先一减缓导向。

现先决条件国内半导大块器件加成操作过程十分困难较细一段时近的的公司都有彤程原先材、华懋科技、晶瑞电材、上海原先阳等。分自由电子产出品看：g/i线或加成操作过程：国内西安科华、扬州博康、嘉兴瑞红已解决难题大体量投入生产出厂，已导向国内头部半导大块器件的企业，西郊场竞争占有率迅速增大。KrF 加成操作过程：西安科华和扬州博康十分困难较细一段时近，2022 年较早多个葡萄解决难题的销售；此外嘉兴瑞红及上海原先阳也解决难题了投入生产出厂跃进。ArF 加成操作过程：南大光和电问世国内通过投资者实验者的第一只国产出 ArF 加成操作过程，并解决难题多于量的销售，华懋科技、上海原先阳也有涉及自由电子产出品来进行试验导向。EUV 加成操作过程：学说上国内并无EUV 光和刻SP，各工厂家 EUV 加成操作过程尚不远受制于学说研究先决条件。

（三）投资建议

加成操作过程是半导大块器件制做的一个中心塑料，其官能能反之亦然冲击晶片官能能和良率。河段扩产出选读虑到+元件形态系统对升级结合物压加成操作过程常常是低端加成操作过程只量增大，随着现状电子元件发电量在当今世界各地占去比的大大提很低国内加成操作过程西郊场竞争农业指红字细一段时近于当今世界各地。而在半导大块器件加成操作过程教育领域现先决条件现状仍然依靠国内出口，除此以外是应使用较很低元件的 KrF、ArF 加成操作过程。自行可视背景下国产出替代减缓，渐变 Fab工厂发电量稼动率下行线以后审核效益增大国产出替代管理工作进展大幅提高度加细一段时近。国内加成操作过程工厂家经过多年开发计划积累，先一接踵而至投入生产出厂跃进，建议关注国内加成操作过程形态设计压过的红字的：华懋科技、彤程原先材、晶瑞电材、上海原先阳、南大光和电、雅克科技。

1、华懋科技：国内小汽车直接必要都蟠龙，接通加成操作过程中都游塑料全都金融业链形态设计

小汽车直接必要都业务部门把持控制技术开发+优质投资者较浅筑护城河，战略形态设计加成操作过程业务部门打开原先孕育空近。的公司自 2002 年更名起即不遗余力于小汽车直接必要都教育领域，2021 年战略参股国内加成操作过程压过的企业扬州博康入局加成操作过程。的公司小汽车自由电子产出品线或延展小汽车选配纳、选配垫以及必要都带等直接必要都系统对部件。近年来随着国民小汽车必要都意识大大提很低和涉及条文不断完善、高技术小汽车细一段时近速侵入，小汽车品牌非常注重必要都固定式系统对升级，催生小汽车选配只量大幅提高细一段时近增长。选配生产出厂技术开发承诺很低、审核间隔长，转至战略性及西郊场竞争集中都度较很低，的公司经多年积累已带入国内选配纳和选配垫的主要用水商，西郊占去率超 35%；旺盛只量下的公司盈利解决难题细一段时近速转型：2022 年解决难题业绩 16.37 亿元，减小值+35.75%，其中都低端自由电子产出品 OPW 气囊垫农业指红字逾 94.38%，来自高技术小汽车主要主SP工厂的收入农业指红字逾 225.81%。

携手国内加成操作过程压过的企业形态设计光和刻塑料，解决难题加成操作过程全都金融业链自行可视。的公司战略参股扬州博康，并与扬州博康共同创设东阳华芯形态设计光和刻塑料教育领域。扬州博康更名于 2010年，专心于加成操作过程原塑料到浓缩的自行开发计划及生产出厂，解决难题了从加成操作过程单大块、加成操作过程专用PVC、光和酸剂及终自由电子产出品加成操作过程的投入生产出自行可视用水链，是转型华北区域家 02 重大专项之“现代化加成操作过程自由电子技术开发计划与金融业化”这两项中都各个领域“ArF 加成操作过程单大块自由电子产出品的开发计划与金融业化”肩负一个单位。

截至 2023 年 3 月末，扬州博康及其子的公司拥有发明专利 60 多项，其加成操作过程单大块仍未是南韩曾为加成操作过程浓缩的公司平稳用水商，开发计划、生产出厂的加成操作过程自由电子产出品主要都有：ArF 加成操作过程 26款，扩展到 65nm、55nm、40nm、28nm 及所列的最主要层陶瓷以及 LOGIC、3D NAND、DRAM 等应用领域教育领域；KrF 加成操作过程 30 款，扩展到 55nm、40nm、28nm 及所列的最主要层陶瓷以及积大块放大器、分立器件、仪器等应用领域教育领域；I line 加成操作过程 15 款，扩展到很低能流经、抑止打磨等最主要层陶瓷以及 PAD、Lift-off等应用领域教育领域。现先决条件扬州博康加成操作过程自由电子产出品仍未解决难题向多数国内电子电子系统晶片 IDM 工厂家及上海交通大学投入生产出厂均需货，有多款低端加成操作过程自由电子产出品拿到国内 12寸宏碁的涉及采购。

2、彤程原先材：国内半导大块器件Andrew背光加成操作过程蟠龙，加成操作过程业务部门放量

当今世界各地小得多车胎用特种塑料用水商，半导大块器件Andrew背光加成操作过程协同转型。的公司业务部门扩展到自由电子塑料、小汽车/车胎用特种塑料和全都清洁剂塑料三大教育领域。的公司是当今世界各地小得多的车胎橡胶用特种酚醛PVC用水商，多年转型与国际性近车胎的企业建立联系了长期平稳的业务部门密切合作，投资者延展当今世界各地车胎 75 强，都有普利司通、米其林、固特异、马牌、倍胆量等国际性曾为车胎的企业。的公司自由电子塑料业务部门主要扩展到半导大块器件加成操作过程及扩容氢化、说明了背光加成操作过程和自由电子酚醛PVC等自由电子产出品；2020 年的公司战略收购半导大块器件加成操作过程蟠龙工厂家西安科华和国内 TFTLCD Array 加成操作过程生产出厂厂北旭自由电子，同时充分发挥协同效应反溯一个中心原塑料的开发计划，加细一段时近的公司自由电子酚醛PVC在加成操作过程教育领域的开发计划及导向，带入国内加成操作过程生产出厂教育领域的卷烟。

国内半导大块器件加成操作过程蟠龙生产出厂厂，自由电子产出品官能能压过解决难题盈利很低增。的公司半导大块器件加成操作过程自由电子产出品繁多已扩展到国内 14nm 以上大多数陶瓷只量：的公司 G 线或加成操作过程自由电子产出品在国内占去据较多于西郊场竞争占有率，I 线或加成操作过程自由电子产出品已吻合国际性现代化水平；的公司是国内唯一可大量均需货 KrF 加成操作过程的生产出厂厂，KrF 自由电子产出品在 Poly、AA、Metal、TM/TV、Thick、Implant、Contact Hole 等陶瓷的西郊占去率细一段时近下滑，且 DKN 原先作 KrF 负官能加成操作过程获取投入生产出厂跃进，自由电子产出品官能能逾到或超过国内同类自由电子产出品。2022 年的公司半导大块器件加成操作过程业务部门解决难题盈利 1.77 亿元，减小值细一段时近增长 53.48%；半导大块器件用 G/I 线或加成操作过程自由电子产出品较去年值得一提的是细一段时近增长 45.45%；KrF 加成操作过程自由电子产出品较去年值得一提的是细一段时近增长321.85%。的公司生产出厂的 I 线或加成操作过程和 KrF 加成操作过程是国内 8-12 寸积大块放大器产出线或主要的国内用水商，随着半导大块器件加成操作过程国产出替代减缓，的公司加成操作过程业务部门先一接踵而至细一段时近速转型。

国内小得多背光正官能加成操作过程国内用水商。2022 年北旭自由电子解决难题的总额 2.42 亿元，国内西郊占去率达为 19%，是国内国内第一大用水商，其中都北旭自由电子产出品在国内小得多背光投资者京东方占去有率达 45%以上。的公司小米 4-Mask 很低感度加成操作过程自由电子产出品符合 Array 陶瓷所有 Layer 等同于，跃进了取而代之自由电子产出品不能等同于 Halftone 的阻碍，原先投资者和投入生产出厂的销售刚刚不停扩展；另外针对AMOLED 背光，的公司开发计划的很低官能能的很低解析度加成操作过程也已在投资者端顺利完成先决条件官能的电子系统实验者，各项官能能可实质上都反之亦然现有国内品牌自由电子产出品，同时能解决难题良好的自由电子产出品良率，正迅速解决难题投入生产出厂。随着的公司潜江工工厂发电量不停释放和国内背光其它头部投资者逐步导向试验管理工作，的公司西郊占去率先一大幅提高度细一段时近速增大。

3、晶瑞电材：自由电子塑料SDK红字准型的公司，三十年加成操作过程生产出厂成果

形态设计独派半导大块器件塑料及高技术塑料两这两项，多自由电子产出品线或跃进迎发电量释放。1）独派半导大块器件塑料：都有很低纯物理品、加成操作过程及扩容塑料、制药中都近大块等，其中都在半导大块器件用量小得多的三个很低纯湿物理品——很低纯碳酸钠、氨水及纯盐酸之外，的公司自由电子产出品品质已逾到 SEMI 最很低等级 G5 技术水平，拿到中都芯国际性、华虹宏力、赣江打印、士兰微等国内曾为半导大块器件投资者的采购，最终填补半导大块器件最主要塑料的国内纸面。

2）高技术塑料：都有充电塑料 NMP、充电粘结剂、电解结合物等。NMP 是充电不可或缺的塑料，占去充电制做效益比重一般来说可逾 3%-6%。的公司 NMP 自由电子产出品已通过多项国际性审核，是中都国区唯一通过南韩三星企业集团SDI的公司审核选读试合格的自由电子产出品。随着高技术车产出量细一段时近细一段时近增长，NMP西郊场竞争空近广阔，根据EVTank、很低工锂电（GGII）等数据集，2025 年当今世界各地充电 NMP 只量量达为 376 万吨，4年 CAGR41%。2023 年 3 月的公司拟大的电子系统募得 7.5 亿元精简 NMP 等塑料发电量，以大幅提高度抓住金融业转型SP遇，扩大各自由电子塑料自由电子产出品类别西郊场竞争占有率。

三十年加成操作过程投入生产出厂成果，国内 I 线或加成操作过程小得多工厂家之一。的公司加成操作过程自由电子产出品由子的公司嘉兴瑞红生产出厂，嘉兴瑞红自 1993 年开始体量化生产出厂加成操作过程，是国内多于有的合理化体量又有盈余的成熟期加成操作过程的企业，其自由电子产出品主要应使用半导大块器件及说明了背光教育领域，多数自由电子产出品已占去据国内主要西郊场竞争占有率：的公司紫外负红字准型加成操作过程和周长谱正胶及多数 G 线或等低端自由电子产出品已体量用水西郊场竞争数十年；i 线或加成操作过程已向国内中都芯国际性、徐州长鑫等曾为大尺寸半导大块器件工厂家均需货，为现状用水半导大块器件加成操作过程卖出量小得多的国内的企业之一；KrF 低端加成操作过程多数葡萄已投入生产出厂；同时已启动 ArF 低端加成操作过程开发计划管理工作。近年来的公司细一段时近加大尖端加成操作过程开发计划投入，斥资数亿转售 2 台 ArF、KrF 光和刻SP及涉及扩容电子系统，牵头发起涉及葡萄技术开发攻关及金融业化这两项；随着自由电子产出品序列逐步不断完善，的公司加成操作过程业务部门前景可期。

4、上海原先阳：铸铁、洗净、光和刻、加工合称陶瓷塑料形态设计，加成操作过程业务部门十分困难顺利

铸铁、洗净技术开发国内压过，很薄结合物小米打破国内竞争对手。的公司更名于 2004 年，多年转型成型两大类业务部门：1）半导大块器件塑料：延展铸铁、洗净、光和刻、加工合称陶瓷物理塑料自由电子产出品；主要自由电子产出品都有铸铁结合物及润滑剂、洗净结合物、加成操作过程、积体放大器塑料及扩容电子系统自由电子产出品。的公司铸铁和洗净两大控制技术开发已逾到国内压过水平，铸铁结合物及润滑剂自由电子产出品已延展 90-14nm 技术开发路由表；干法很薄后洗净结合物仍未解决难题 14nm 以上技术开发路由表全都延展，20-14nm 铸铁结合物及润滑剂已解决难题的销售；使用打印器晶片的原创原先自由电子产出品硫化硅很薄结合物打破国内竞争对手，并与投资者密切合作计划、实验者更很低行政组织的自由电子产出品原先作；使用铬研磨和后洗净结合物（PCMP）自由电子技术开发计划顺利完成，已转至到投资者端；的公司形态设计开发计划的加工结合物（CMP）也较早成熟期自由电子产出品最终转至投资者端解决难题的销售。

2）环保特性官能二氯甲烷石棉：由子的公司江苏选读普乐生产出厂，的公司开发计划的喷涂红字准型 PVDF二氯甲烷石棉国内西郊场竞争占去有率在 15%左右，稳居全都国前三。2022年的公司酝酿将选读普乐挂牌原先三板，以大幅提高度增大子的公司一个中心效益，不断完善的公司治国形态及推行企业集团整大块战略目红字落地。

加成操作过程细一段时近跃进，ArF 加成操作过程十分困难顺利。2022年的公司自行开发计划的 KrF 加成操作过程自由电子产出品通过审核投资者不停减小，已在国内主流电子元件制做工厂家不远处解决难题均需货；ArF、ArF-i 加成操作过程之外开发计划十分困难顺利，仍未成型两个原先作试验自由电子产出品，样品已转至投资者端来进行试验；且的公司自购ASML1900、1400 光和刻SP使用加成操作过程自由电子产出品试验。拥有完整自行可视监管SP构的加成操作过程自由电子产出品与应用领域即将成型的公司的第三大控制技术开发，将来转型前景可期。

5、南大光和电：很低纯自由电子塑料主将的企业，ArF 金融业化细一段时近前推

很低纯自由电子塑料主将的企业，多自由电子产出品线或杀出解决难题盈利很低增。的公司形态设计现代化前导大块塑料自由电子产出品、自由电子特气类自由电子产出品和加成操作过程及扩容塑料三大褶皱，自由电子产出品较广应使用积大块放大器、面板说明了、LED、第三代半导大块器件、光和伏和半导大块器件激光和器的生产出厂制做。现代化前导大块褶皱都有 MO 引自由电子产出品及 ALD/CVD 前导大块塑料；自由电子特气褶皱主要都有氢类自由电子特气磷烷、砷烷等及含氟自由电子特气三碘化硫、六碘化硫及其副自由电子产出品；加成操作过程及扩容塑料之外的公司刚刚自行开发计划和解决难题 ArF 加成操作过程（含干样式及水龙头样式）金融业化。2022 年的公司前导大块自由电子产出品投资者导向增开，西郊场竞争占有率逐步扩大，带入的公司重原先盈利细一段时近增长点；的销售、盈余主力氢类特气自由电子产出品发电量建设加细一段时近、体量农业效益突显出；推行的公司解决难题盈利原先跃进：业绩 15.8 亿元，减小值+60.62%；归母业绩 1.87 亿元，减小值+37.07%；扣非业绩 1.26 亿元，减小值+78.39%。

ArF 加成操作过程金融业化细一段时近前推中都。2017 及 2018 年的公司分别拿到转型华北区域家 02 专项“很低解析度加成操作过程与现代化积体放大器加成操作过程自由电子产出品最主要技术开发开发计划这两项”和“现代化加成操作过程开发计划和金融业化这两项”的同年建设项目，并分别于 2020 年和 2021 年通过施工一个单位。

的公司开发计划的自由电子产出品带入国内通过投资者实验者的第一只国产出ArF加成操作过程，红字志着国产出现代化加成操作过程金融业化获取最主要的跃进。现先决条件的公司自由电子产出品已在河段投资者打印晶片 50nm和直觉晶片 55nm技术开发路由表的自由电子产出品上通过审核，同时多款自由电子产出品刚刚多家投资者来进行审核，ArF 加成操作过程及扩容塑料这两项所只需的光和刻车近和生产出厂线或已修建，其中都主要现代化光和刻电子系统如 ASML 水龙头样式光和刻SP仍未顺利完成安装并投入常用，搭建了从业者使用 ArF 加成操作过程自由电子技术开发计划的扫描评估SDK，加成操作过程及扩容塑料自由电子产出品的开发计划、实验者和金融业化细一段时近推行中都。此外的公司加成操作过程技术开发开发计划即便如此坚持实质上都自行化分段或，加成操作过程开发计划中都心兼具了研制出特性单大块、特性PVC、染剂剂等加成操作过程塑料的能力也，能够解决难题从加成操作过程原塑料到加成操作过程自由电子产出品及扩容塑料的全都部自行化。

致力推行前导大块塑料国产出跃进，募集助力盈利广阔孕育空近。2022 年 11 月的公司发行可转债 9 亿元使用现代化元件前导大块自由电子产出品金融业化及自由电子特气自由电子产出品扩产出。1）现代化元件用前导大块：作为半导大块器件制做的一个中心塑料之一，现代化元件转型对半导大块器件前导大块塑料提出更很低承诺，并推行其西郊场竞争只量不停减小。根据冲绳富士农业数据集，原订 2024 年当今世界各地半导大块器件前导大块西郊场竞争体量将由 2019 年的 12 亿美元细一段时近增长至 20.21 亿美元，年复合农业指红字逾 11%；学说上现状现代化元件半导大块器件前导大块塑料西郊场竞争仍由国内的企业占去据，兼具巨大的国产出替代空近。本次募投这两项制定完毕后，南大光和电将修建 4 种半导大块器件现代化元件用前导大块自由电子产出品生产出厂线或，解决难题国产出现代化元件前导大块塑料出口替代。

2）氢类自由电子特气及三碘化硫：的公司氢类自由电子特气自问世后有效打破国内长期竞争对手，在技术开发、品质、发电量和的销售各之外已跃居当今世界前列；三碘化硫自由电子产出品是的公司现先决条件南大光和电收入功绩占去比最多的自由电子产出品类别，兼具较很低的毛利水平，仍不远受制于均需不应求平稳状态。本次扩产出系统对升级将利于的公司大幅提高度扩大业务部门体量、增大金融业效益、巩固自由电子特气业务部门压过地位。

6、雅克科技：当今世界各地前导大块AndrewLNG 钢制头部工厂家，背光Andrew半导大块器件加成操作过程逐步前推

的公司是当今世界各地前导大块压过工厂家，国内实质上免费 LNG 钢制工厂。的公司专门从事自由电子塑料、LNG 恒温封闭系统对钢制、阻燃剂三大褶皱。其中都自由电子塑料业务部门都有半导大块器件前导大块塑料/SOD、加成操作过程及扩容氢化、自由电子特气、硅微粉及 LDS 搬运系统对等。

的公司是当今世界各地前五大前导大块用水商之一，自由电子产出品在 DRAM 可以符合当今世界各地最现代化打印晶片元件 1b、200X 层以上 NAND、直觉晶片 3 纳米的投入生产出厂用水，投资者都有镁光和、铠侠、Intel、宏碁、中都芯国际性、华虹宏力、赣江打印与徐州长鑫等国际性近半导大块器件晶片头部生产出厂厂。LNG 船队恒温封闭系统对塑料使用-162℃超常温条件，是上述情况下结合物化气储运必要都官能和农业官能的控制技术开发之一，现先决条件当今世界各地均 3 家的公司在生产出厂 LNG 恒温钢制，其中都 2 家在南韩。的公司是现先决条件国内唯一一家通过 GTT 和船队级社审核的 LNG 恒温封闭系统对钢制用水商。23 年国内原先增 LNG 船队大体量放量，的公司第二工工厂建设有续前推原订 2023 月底投产出，LNG 钢制业务部门空近广阔。

的转型低端说明了加成操作过程，半导大块器件加成操作过程细一段时近前推。的公司的加成操作过程自由电子产出品主要都有背光用正官能TFT 加成操作过程、RGB 彩色加成操作过程、CNT 防静电塑料以及加成操作过程扩容氢化。据势料（TrendBank）统计，2022 年中都国西南区域 LCD 加成操作过程西郊场竞争体量达 97 亿元，投入生产出率达18.56%，原订随着背光迅速恢复细一段时近增长及金融业链向现状西南区域移往，国内背光加成操作过程工厂家将迎细一段时近速转型。的公司已与三星自由电子、LG Display、京东方、王菲光和电、惠科等曾为背光用水商建立联系密切合作关系；并细一段时近的转型低端自由电子产出品，2022 年的公司自行开发计划的 OLED 用常温 RGB加成操作过程、CNT 防静电塑料仍未同年投入生产出厂，CMOS 仪器用 RGB 加成操作过程、现代化积体放大器 RDL层用 I-Line 加成操作过程等低端自由电子产出品来进行投资者试验导向先决条件。此外，的公司原先增形态设计半导大块器件加成操作过程教育领域，半导大块器件元件加成操作过程及SOC塑料开发计划管理工作刚刚按计划前推中都，并有自由电子产出品转至试验导向先决条件。

（报告举例来说：华创商业银行，均均需参选读，如包括版权，劝直接联系删除。）

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