智慧城市
一季度全球晶圆设备出货金额同比增长5% 达247亿美元
发布时间：2025-11-08
《科创板日报》2日讯，国际间导体产业协会（SEMI）发布报告称，2022年年末全球导体器材发货金额同比降低5%，达到247亿美元（约1647.49亿元人民币）。SEMI问到，因为季节起伏不定，年末发货金额周内环比降低了10%。SEMI常务董事首席执行官Ajit Manocha指出，随着导体餐饮业继续强劲降低，年末器材销售额同比降低与2022年的预测同步。北美和欧洲的器材财政支出周内环比降低良好，因为它们减小了国外芯片工业用的默许力度。湘潭白癜风治疗费用多少钱
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