设备 一季度全球晶圆设备出货金额同比增长5% 达247亿美元 《科创板日报》2日讯,国际间导体产业协会(SEMI)发布报告称,2022年年末全球导体器材发货金额同比降低5%,达到247亿美元(约1647.49亿元人民币)。SEMI问到,因为季节起伏不定,年末发货 首页 上一页 1 下一页 尾页