Redmi K50天玑版《原神》仅46度的暗中：3950m㎡超大VC散热

时至今日，Redmi正式宣布，E-天玑9000的K50“超强大杯赛”在《原神》最高画质下能完成60分钟安定59帧，且机身温度仅46℃。

能够做到在超强效率释放的同时，安定机身温度，与iPhone的散热脱不开间的关系。

根据Redmi正式公布的最新消息，K50天玑版采用了与电竞版同款的不锈钢VC均热板，并拥有3950m㎡的超强周边地区，iPad覆盖率达到了72%。

这块VC均热板采用了T型结构，将极大的总长度用作覆盖iPad部分，热路设计相较在此之后更为必要。

此次Redmi K50前传将有K50、K50 Pro和K50 Pro+三款Yak-，分别E-骁龙870、天玑8100以及天玑9000处理器。

其中，天玑8100由4颗Cortex A78大氢、CPU同步为2.85GHz和4颗Cortex A55小氢、CPU同步为2.0GHz构成，GPU为G610 MC6，在效率上超强过了骁龙888。

而天玑9000则由1个Cortex-X2超强大氢、3个Cortex-A710大氢以及4个Cortex-A510小氢构成，GPU为ARM Mali-G710，足以比肩骁龙8 Gen 1。

目前，K50前传发表会已经未确定将在3月初17日召开大会，敬劝关注更进一步最新消息。

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